ขอแนะนำแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่เชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง (HDI) ที่ออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้านการบินและอวกาศโดยเฉพาะ PCB 4 ชั้นนี้สร้างขึ้นด้วยความแม่นยำและความน่าเชื่อถือสูงสุด เพื่อตอบสนองข้อกำหนดที่เข้มงวดของอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ

PCB 4 ชั้นนี้ผลิตจากซับสเตรต FR4 ที่มีความหนา 1.0 มม. และค่าความคลาดเคลื่อน +/-10% ทำให้เป็นโซลูชันที่ดำเนินการได้อย่างรวดเร็วสำหรับสายการบินที่ต้องการการสร้างต้นแบบและการผลิตที่รวดเร็ว ความหนาของทองแดงภายในและภายนอก 18um ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการนำไฟฟ้าและการส่งสัญญาณที่เหมาะสม ในขณะที่สีหน้ากากประสานสีขาวให้พื้นผิวที่สะอาดและเป็นมืออาชีพ

แต่สิ่งที่ทำให้ HDI PCB นี้แตกต่างอย่างแท้จริงคือมันมองไม่เห็นและฝังไว้ด้วยความสามารถ เช่นเดียวกับขนาดขั้นต่ำ 0.1 มม. สิ่งนี้ทำให้เกิดการออกแบบที่ซับซ้อนแต่กะทัดรัด ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับระบบการบิน นอกจากนี้ PCB ยังมีการรักษาพื้นผิว LF HASL เพื่อเพิ่มความทนทานและความต้านทานต่อปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อม เช่น ความชื้นและการกัดกร่อน

หนึ่งในคุณสมบัติหลักของต้นแบบ HDI PCB 4 ชั้นความหนาแน่นสูงนี้คือความสามารถในการให้ความแม่นยำสูง ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่ความแม่นยำและประสิทธิภาพเป็นสิ่งสำคัญ ด้วยเส้นและระยะห่างที่น้อยที่สุด และค่าความคลาดเคลื่อนของรูที่ต่ำเพียง 0.05 มม. PCB จึงให้ความน่าเชื่อถือและความสม่ำเสมอที่จำเป็นสำหรับระบบการบิน