แผงวงจร PCB 6 ชั้นการสร้างต้นแบบ Pcb อย่างรวดเร็วผู้ผลิต Pcb ประเทศจีน
ความสามารถของกระบวนการ PCB
| เลขที่ | โครงการ | ตัวชี้วัดทางเทคนิค |
| 1 | ชั้น | 1-60(ชั้น) |
| 2 | พื้นที่การประมวลผลสูงสุด | 545 x 622 มม |
| 3 | ความหนาขั้นต่ำของบอร์ด | 4(ชั้น)0.40มม |
| 6(ชั้น) 0.60มม | ||
| 8(ชั้น) 0.8มม | ||
| 10(ชั้น)1.0มม | ||
| 4 | ความกว้างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.0762มม |
| 5 | ระยะห่างขั้นต่ำ | 0.0762มม |
| 6 | รูรับแสงเชิงกลขั้นต่ำ | 0.15มม |
| 7 | ความหนาของทองแดงผนังรู | 0.015มม |
| 8 | ความทนทานต่อรูรับแสงแบบเมทัลไลซ์ | ±0.05มม |
| 9 | ความทนทานต่อช่องรับแสงที่ไม่ใช่โลหะ | ±0.025มม |
| 10 | ความอดทนของหลุม | ±0.05มม |
| 11 | ความอดทนมิติ | ±0.076มม |
| 12 | สะพานประสานขั้นต่ำ | 0.08มม |
| 13 | ความต้านทานของฉนวน | 1E+12Ω(ปกติ) |
| 14 | อัตราส่วนความหนาของแผ่น | 1:10 |
| 15 | ช็อกความร้อน | 288 ℃ (4 ครั้งใน 10 วินาที) |
| 16 | บิดเบี้ยวและโค้งงอ | ≤0.7% |
| 17 | ความแข็งแรงต่อต้านไฟฟ้า | >1.3KV/มม |
| 18 | ความแข็งแรงป้องกันการลอก | 1.4N/มม |
| 19 | บัดกรีต้านทานความแข็ง | ≥6H |
| 20 | สารหน่วงไฟ | 94V-0 |
| 21 | การควบคุมความต้านทาน | ±5% |
เราทำต้นแบบแผงวงจร PCB ด้วยประสบการณ์ 15 ปีด้วยความเป็นมืออาชีพของเรา
บอร์ด Flex-Rigid 4 ชั้น
PCB แบบแข็ง 8 ชั้น
PCB HDI 8 เลเยอร์
อุปกรณ์ทดสอบและตรวจสอบ
การทดสอบกล้องจุลทรรศน์
การตรวจสอบเอโอไอ
การทดสอบแบบ 2 มิติ
การทดสอบความต้านทาน
การทดสอบ RoHS
โพรบบิน
เครื่องทดสอบแนวนอน
ดัดอัณฑะ
บริการต้นแบบแผงวงจร PCB ของเรา
- ให้การสนับสนุนด้านเทคนิคก่อนการขายและหลังการขาย
- ปรับแต่งได้สูงสุด 40 ชั้น 1-2 วัน การสร้างต้นแบบที่เชื่อถือได้อย่างรวดเร็ว การจัดซื้อชิ้นส่วน การประกอบ SMT;
- รองรับทั้งอุปกรณ์การแพทย์, การควบคุมอุตสาหกรรม, ยานยนต์, การบิน, ความปลอดภัย, IOT, UAV, การสื่อสาร ฯลฯ
- ทีมวิศวกรและนักวิจัยของเราทุ่มเทเพื่อตอบสนองความต้องการของคุณด้วยความแม่นยำและเป็นมืออาชีพ
วิธีเลือกผู้ผลิตที่มีประสบการณ์และแข็งแกร่งในการพิสูจน์อักษรแผงวงจร 6 ชั้น
1. อ้างอิงถึงคำพูดปากต่อปากและการประเมินผล: เข้าใจการประเมินของลูกค้ารายอื่นและคำพูดปากต่อปากเกี่ยวกับผู้ผลิต
สามารถรับข้อมูลที่เกี่ยวข้องได้โดยการค้นหาฟอรัมออนไลน์ โซเชียลมีเดีย หรือแพลตฟอร์มระดับมืออาชีพเพื่อดูบทวิจารณ์และข้อเสนอแนะ มองหาผู้ที่มีชื่อเสียงและมีประสบการณ์ยาวนาน
2. ประสบการณ์และความเชี่ยวชาญ: ตรวจสอบให้แน่ใจว่าผู้ผลิตมีประสบการณ์และความเชี่ยวชาญในการผลิตแผงวงจร 6 ชั้น
เรียนรู้เกี่ยวกับประวัติและภูมิหลังของพวกเขา รวมถึงระยะเวลาที่พวกเขาอยู่ในวงการนี้และจำนวนโครงการที่พวกเขาทำสำเร็จ
3. ความสามารถทางเทคนิคและอุปกรณ์: ตรวจสอบว่าผู้ผลิตมีอุปกรณ์และเทคโนโลยีที่ทันสมัยในการผลิตแผงวงจร 6 ชั้นหรือไม่
เรียนรู้เกี่ยวกับความสามารถในการผลิตบอร์ดที่ซับซ้อนและส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูงเพื่อให้แน่ใจว่าจะสามารถตอบสนองความต้องการของคุณได้
4. การควบคุมคุณภาพ: ทำความเข้าใจกับระบบและกระบวนการควบคุมคุณภาพของผู้ผลิต พวกเขามีมาตรฐานการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดและอุปกรณ์ทดสอบที่เหมาะสมเพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของผลิตภัณฑ์ เช่น จะใช้ระบบการจัดการคุณภาพ ISO 9001 หรือไม่
5. ความน่าเชื่อถือและการส่งมอบ: ประเมินความน่าเชื่อถือและการส่งมอบของซัพพลายเออร์ พวกเขาสามารถดำเนินโครงการให้เสร็จตรงเวลาและให้เวลาการส่งมอบที่แม่นยำหรือไม่ สอบถามว่าพวกเขามีแผนสำรองฉุกเฉินในกรณีเกิดความล่าช้าหรือเหตุการณ์ที่ไม่คาดคิดหรือไม่
6. พูดคุยกับลูกค้าปัจจุบัน: หากเป็นไปได้ พูดคุยกับลูกค้าปัจจุบันของซัพพลายเออร์ เรียนรู้เกี่ยวกับประสบการณ์และความพึงพอใจในการร่วมมือ รวมถึงทัศนคติในการทำงานของผู้ผลิตและความเร็วในการตอบสนอง
7. สัมภาษณ์หรือสื่อสารกับผู้ผลิต: สัมภาษณ์หรือสื่อสารกับผู้ผลิตที่มีศักยภาพ และถามพวกเขาเกี่ยวกับข้อกำหนดในการพิสูจน์อักษรและข้อกำหนดทางเทคนิค สังเกตว่าคำตอบและคำอธิบายของพวกเขาถูกต้อง เป็นมืออาชีพ และน่าพอใจหรือไม่ เพื่อตัดสินว่าพวกเขามีประสบการณ์และจุดแข็งที่คุณต้องการหรือไม่
8. ราคาและบริการ สุดท้ายนี้ให้พิจารณาราคาและบริการหลังการขายอย่างครอบคลุม ตรวจสอบให้แน่ใจว่าราคาสมเหตุสมผลและให้การสนับสนุนหลังการขายที่เหมาะสม เช่น การให้คำปรึกษาด้านเทคนิค การติดตามการผลิต และการแก้ปัญหา เป็นต้น
กระบวนการพิสูจน์อักษรของแผงวงจร PCB 6 ชั้น
1. ออกแบบแผนผังวงจรและเค้าโครง: ขั้นแรกให้ออกแบบแผนผังวงจรและเค้าโครงตามข้อกำหนดการออกแบบวงจร นี่เป็นขั้นตอนสำคัญในการกำหนดขนาดของบอร์ด กฎการกำหนดเส้นทาง การวางอุปกรณ์ และอื่นๆ
2. สร้างไฟล์แผงวงจร: ใช้ซอฟต์แวร์ออกแบบ PCB เพื่อแปลงแผนผังวงจรและเลย์เอาต์เป็นไฟล์แผงวงจร
ไฟล์เหล่านี้มักจะประกอบด้วยไฟล์ Gerber, ไฟล์สว่าน, ไฟล์บัดกรี ฯลฯ
3. ตรวจสอบการออกแบบ: ก่อนผลิตแผงวงจร จะมีการตรวจสอบการออกแบบวงจรก่อน ตรวจสอบให้แน่ใจว่าการออกแบบบอร์ดของคุณปราศจากข้อผิดพลาดและปัญหาด้านการผลิตโดยการจำลองวงจรและการวิเคราะห์ DFM (การออกแบบเพื่อการผลิต)
4. ส่งคำสั่งซื้อ: ส่งเอกสารของบอร์ดและข้อกำหนดการผลิตที่เกี่ยวข้องไปยังผู้ผลิตบอร์ด โดยปกติจำเป็นต้องจัดเตรียมรูปแบบไฟล์ วัสดุแผงวงจร จำนวนชั้น ข้อกำหนดของแผ่น สีหน้ากากประสาน ข้อกำหนดของซิลค์สกรีน ข้อกำหนดของกระบวนการ ฯลฯ
5. การผลิตแผงวงจร: ผู้ผลิตแผงวงจรผลิตตามเอกสารที่ให้ไว้
ซึ่งรวมถึงการใช้ฟิล์มบางเพื่อสร้างลวดลายของแผงวงจรพิมพ์ การกัดด้วยสารเคมีหรือการตัดเฉือนเพื่อขจัดชั้นทองแดงที่ไม่ต้องการ การเจาะ การชุบทองแดง การซ้อนทับ (แผ่น แผ่นบัดกรี ซิลค์สกรีน) การหั่นลูกเต๋า และกระบวนการอื่นๆ
6. ดำเนินการทดสอบการทำงาน: ดำเนินการทดสอบการทำงานบนบอร์ดเดี่ยวที่ผลิตขึ้นเพื่อให้แน่ใจว่าทำงานได้ตามปกติ
7. ประกอบแผงวงจร: ติดตั้งแผงวงจรเข้ากับอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องสำหรับการทดสอบการทำงานหรือการใช้งานจริง
8. ประเมินผลการพิสูจน์อักษร: หลังจากได้รับแผงวงจรพิสูจน์อักษรแล้ว ให้ดำเนินการประเมินที่ครอบคลุม
ตรวจสอบว่ารูปลักษณ์และขนาดของแผงวงจรตรงตามข้อกำหนดหรือไม่ ตรวจสอบแผ่นและคุณภาพการเชื่อม และทดสอบว่าประสิทธิภาพและการทำงานของแผงวงจรเป็นปกติหรือไม่
9. การปรับเปลี่ยนและการเพิ่มประสิทธิภาพ: ทำการปรับเปลี่ยนและการเพิ่มประสิทธิภาพที่จำเป็นตามผลการประเมิน
หากพบว่าแผงวงจรมีปัญหาหรือจำเป็นต้องปรับปรุง สามารถแก้ไขไฟล์การออกแบบได้ตามความเหมาะสม
10. การพิสูจน์อักษรใหม่: หากแผงวงจรมีการดัดแปลงจำนวนมากหรือจำเป็นต้องมีการทำซ้ำหลายครั้ง ก็สามารถทำการพิสูจน์อักษรอีกครั้งได้
ทำซ้ำขั้นตอนก่อนหน้า ส่งไฟล์ไปที่โรงงานเพื่อผลิตอีกครั้ง และประเมินและแก้ไขอีกครั้ง
11. การผลิตจำนวนมาก: เมื่อการออกแบบและประสิทธิภาพของแผงวงจรเป็นที่น่าพอใจ ก็สามารถดำเนินการผลิตจำนวนมากได้ ผู้ผลิตผลิตตามไฟล์การออกแบบขั้นสุดท้าย และผลิตแผงวงจรจำนวนมากเพื่อจัดส่งให้กับลูกค้า
12. ติดตามและจัดการห่วงโซ่อุปทาน: การติดตามและจัดการห่วงโซ่อุปทานตลอดกระบวนการพิสูจน์อักษรและการผลิตจำนวนมากถือเป็นสิ่งสำคัญมาก
รับประกันการจัดหาวัสดุ อัปเดตความคืบหน้าในการผลิต การเตรียมการด้านลอจิสติกส์ ฯลฯ อย่างทันท่วงที และรับประกันการส่งมอบแผงวงจรตรงเวลา
