PCB แบบยืดหยุ่น 4 ชั้น PI FPC หลายชั้นสำหรับลำโพง
ข้อมูลจำเพาะ
| หมวดหมู่ | ความสามารถของกระบวนการ | หมวดหมู่ | ความสามารถของกระบวนการ |
| ประเภทการผลิต | FPC ชั้นเดียว / FPC สองชั้น PCB FPC / อลูมิเนียมหลายชั้น PCB แบบแข็ง | หมายเลขเลเยอร์ | FPC 1-16 ชั้น Rigid-FlexPCB 2-16 ชั้น แผงวงจรพิมพ์ HDI |
| ขนาดการผลิตสูงสุด | FPC ชั้นเดียว 4000mm สองชั้น FPC 1200 มม FPC หลายชั้น 750 มม แผ่น PCB แบบแข็ง 750mm | ชั้นฉนวน ความหนา | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| ความหนาของบอร์ด | เอฟพีซี 0.06มม. - 0.4มม แผ่น PCB ชนิดแข็ง 0.25 - 6.0มม | ความอดทนของ PTH ขนาด | ±0.075มม |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | แช่ทอง/แช่ การชุบเงิน/ทอง/การชุบดีบุก/OSP | ทำให้แข็งตัว | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/อลู |
| ขนาดปากครึ่งวงกลม | ต่ำสุด 0.4มม | พื้นที่บรรทัดขั้นต่ำ / ความกว้าง | 0.045 มม./0.045 มม |
| ความทนทานต่อความหนา | ±0.03มม | ความต้านทาน | 50Ω-120Ω |
| ความหนาของฟอยล์ทองแดง | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | ความต้านทาน ถูกควบคุม ความอดทน | ±10% |
| ความอดทนของ NPTH ขนาด | ±0.05มม | ความกว้างฟลัชขั้นต่ำ | 0.80มม |
| มิน เวีย โฮล | 0.1มม | ดำเนินการ มาตรฐาน | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / ไอพีซี-6013III |
เราทำ PI Multilayer FPC ด้วยประสบการณ์ 15 ปีด้วยความเป็นมืออาชีพของเรา
PCB แบบยืดหยุ่น 3 ชั้น
PCB แบบแข็ง 8 ชั้น
แผงวงจรพิมพ์ HDI 8 ชั้น
อุปกรณ์ทดสอบและตรวจสอบ
การทดสอบกล้องจุลทรรศน์
การตรวจสอบเอโอไอ
การทดสอบแบบ 2 มิติ
การทดสอบความต้านทาน
การทดสอบ RoHS
โพรบบิน
เครื่องทดสอบแนวนอน
ดัดอัณฑะ
บริการ PI Multilayer FPC ของเรา
-ให้การสนับสนุนด้านเทคนิคก่อนการขายและหลังการขาย
-ปรับแต่งได้สูงสุด 40 ชั้น 1-2 วัน การสร้างต้นแบบที่เชื่อถือได้อย่างรวดเร็ว การจัดซื้อส่วนประกอบ การประกอบ SMT;
-รองรับทั้งอุปกรณ์การแพทย์, การควบคุมอุตสาหกรรม, ยานยนต์, การบิน, เครื่องใช้ไฟฟ้า, IOT, UAV, การสื่อสาร ฯลฯ
-ทีมวิศวกรและนักวิจัยของเราทุ่มเทเพื่อตอบสนองความต้องการของคุณด้วยความแม่นยำและเป็นมืออาชีพ
PI Multilayer FPC ปรับปรุงเทคโนโลยีในลำโพงอย่างไร
1. ขนาดและน้ำหนักที่ลดลง: FPC หลายชั้น PI มีความบางและยืดหยุ่น ทำให้สามารถออกแบบลำโพงให้มีขนาดกะทัดรัดและน้ำหนักเบา
ซึ่งเป็นประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับลำโพงแบบพกพาซึ่งพื้นที่และน้ำหนักเป็นปัจจัยสำคัญ
2. การส่งสัญญาณที่ได้รับการปรับปรุง: FPC หลายชั้น PI มีลักษณะของความต้านทานต่ำและการสูญเสียสัญญาณต่ำ
ช่วยให้สามารถถ่ายโอนสัญญาณระหว่างส่วนประกอบต่างๆ ของระบบลำโพงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ปรับปรุงคุณภาพเสียงและความเที่ยงตรง
3. ความยืดหยุ่นและอิสระในการออกแบบ: ความยืดหยุ่นของ FPC หลายชั้นของ PI ช่วยให้สามารถออกแบบลำโพงได้อย่างสร้างสรรค์และแหวกแนวผู้ผลิตสามารถใช้ประโยชน์จากความยืดหยุ่นในการจัดรูปทรงและรวมลำโพงเข้ากับปัจจัยรูปแบบต่างๆ เช่น พื้นผิวโค้งหรือไม่สม่ำเสมอ
4. ทนทานและเชื่อถือได้: PI หลายชั้น FPC มีความทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ ความชื้น และความเครียดทางกล
ทำให้มีความทนทานและเชื่อถือได้มากขึ้นในสภาวะการทำงานที่สมบุกสมบัน เช่น กลางแจ้งหรือสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
5. ง่ายต่อการรวม: FPC หลายชั้น PI สามารถพกพาส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และวงจรต่าง ๆ บนบอร์ดที่ยืดหยุ่น
ช่วยให้กระบวนการประกอบและบูรณาการง่ายขึ้น ลดต้นทุนการผลิต และเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวม
6. ประสิทธิภาพความถี่สูง: PI หลายชั้น FPC สามารถรองรับสัญญาณความถี่สูง เพื่อให้ลำโพงสามารถสร้างช่วงเสียงที่กว้างขึ้นได้อย่างแม่นยำส่งผลให้การสร้างเสียงดีขึ้น โดยเฉพาะรูปแบบเสียงที่มีความละเอียดสูง
PI Multilayer FPC ใช้กับลำโพงคำถามที่พบบ่อย
ถาม: FPC หลายชั้น PI คืออะไร
ตอบ: PI multilayer FPC หรือที่เรียกว่าวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นหลายชั้น polyimide เป็นแผงวงจรแบบยืดหยุ่นที่ทำจากวัสดุโพลีอิไมด์ประกอบด้วยเส้นนำไฟฟ้าหลายชั้นแยกจากกันด้วยชั้นฉนวน ทำให้สามารถรวมส่วนประกอบและวงจรอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ได้
ถาม: การใช้ PI Multilayer FPC ในลำโพงมีข้อดีอย่างไร
ตอบ: FPC หลายชั้นของ PI มีข้อดีหลายประการในลำโพง รวมถึงการลดขนาดและน้ำหนัก การถ่ายโอนสัญญาณที่ดีขึ้น ความยืดหยุ่นและอิสระในการออกแบบ ความทนทานและความน่าเชื่อถือ ความง่ายในการบูรณาการ และการรองรับประสิทธิภาพความถี่สูง
ถาม: PI multilayer FPC ช่วยลดขนาดและน้ำหนักของลำโพงได้อย่างไร
ตอบ: FPC หลายชั้นของ PI มีความบางและยืดหยุ่น ช่วยให้นักออกแบบสามารถสร้างระบบลำโพงที่บางและเบาขึ้นได้
รูปทรงกะทัดรัดช่วยให้พกพาสะดวกและใช้พื้นที่ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ถาม: PI Multilayer FPC ปรับปรุงการส่งสัญญาณในลำโพงอย่างไร
ตอบ: PI Multilayer FPC มีความต้านทานต่ำและคุณลักษณะการสูญเสียสัญญาณ ทำให้มั่นใจในการส่งสัญญาณที่มีประสิทธิภาพภายในระบบลำโพงส่งผลให้คุณภาพเสียงและความเที่ยงตรงดีขึ้น
ถาม: PI Multilayer FPC สามารถใช้กับการออกแบบลำโพงแหวกแนวได้หรือไม่
ตอบ: ได้ FPC หลายชั้น PI สามารถใช้กับการออกแบบลำโพงที่แหวกแนวได้ความยืดหยุ่นช่วยให้สามารถรวมเข้ากับฟอร์มแฟคเตอร์ต่างๆ ได้ ทำให้สามารถสร้างรูปทรงลำโพงที่มีเอกลักษณ์และเป็นนวัตกรรมใหม่ได้
ถาม: PI multilayer FPC ปรับปรุงความทนทานและความน่าเชื่อถือของลำโพงได้อย่างไร
ตอบ: FPC หลายชั้น PI มีความทนทานสูงต่อการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ ความชื้น และความเค้นเชิงกล ทำให้มีความทนทานและเชื่อถือได้มากขึ้นภายใต้สภาวะการทำงานที่ท้าทายพวกเขาสามารถทนต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรงได้โดยไม่กระทบต่อประสิทธิภาพการทำงาน
ถาม: การใช้ PI หลายชั้น FPC สำหรับการรวมลำโพงมีประโยชน์อย่างไร
ตอบ: PI หลายชั้น FPC ช่วยให้ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และวงจรหลายชิ้นสามารถรวมเข้ากับบอร์ดที่ยืดหยุ่นได้เพียงอันเดียว ซึ่งช่วยให้การประกอบลำโพงและกระบวนการรวมระบบทำได้ง่ายขึ้นซึ่งช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวม
ถาม: FPC หลายชั้นของ PI รองรับประสิทธิภาพความถี่สูงของลำโพงอย่างไร
ตอบ: PI multilayer FPC มีความสามารถในการรองรับสัญญาณความถี่สูง ช่วยให้ลำโพงสามารถสร้างช่วงความถี่เสียงที่กว้างขึ้นได้อย่างแม่นยำลดการสูญเสียและความต้านทานของสัญญาณให้เหลือน้อยที่สุด ปรับปรุงคุณภาพเสียงและความชัดเจน โดยเฉพาะรูปแบบเสียงที่มีความละเอียดสูง
