บ้าน
กรณีต่างๆ
อุตสาหกรรมยานยนต์
PCB Flex 2 ชั้น ENIG 2-3Uin สำหรับแบตเตอรี่พลังงานใหม่อัตโนมัติ
PCB เฟล็กซ์ 1 ชั้นพร้อมแผ่นอลูมิเนียมสำหรับไฟหน้าและไฟท้ายรถ
วัสดุ flex pcb Shengyi แบบแข็ง 2 ชั้นสำหรับคันโยกสวิตช์รวมอัตโนมัติ
วัสดุพานาโซนิคแบบยืดหยุ่น pcb แบบแข็ง 2 ชั้นสำหรับเรดาร์สำรองรถยนต์
แผงวงจรแบบยืดหยุ่น 2 ชั้น PCB สำหรับหัวคันเกียร์รถยนต์
PCB แบบยืดหยุ่น 4 ชั้นสำหรับหัวเกียร์รถยนต์ EV
ต้นแบบ PCB แบบยืดหยุ่น 3 ชั้นสำหรับระบบการมองเห็นการขับขี่อัจฉริยะอัตโนมัติ
บอร์ดวงจรดิ้น 1 ชั้น enig high-TG PCB สำหรับเซ็นเซอร์ยานยนต์
แผงวงจร enig ที่มีการยึดเกาะสูง pcb แบบยืดหยุ่น 2 ชั้นสำหรับหัวเกียร์
อุตสาหกรรมการแพทย์
ต้นแบบ PCB แบบยืดหยุ่น 4 ชั้นสำหรับอุปกรณ์ความดันโลหิตทางการแพทย์
PCB Flex 1 ชั้นสำหรับอุปกรณ์ความงามทางการแพทย์เครื่องมือเครื่องสำอาง
วงจร FPC Flex PCB 2 ชั้นสำหรับเครื่องวิเคราะห์อินฟราเรดทางการแพทย์
PCB แบบยืดหยุ่น 2 ชั้น 1+1 สแต็คอัพฮอลโลว์โกลด์ฟิงเกอร์สำหรับโพรบอัลตราซาวนด์ B
อุตสาหกรรมการบินและอวกาศ
บอร์ด pcb แบบยืดหยุ่นชั้นเดียวถูกนำไปใช้ใน UVA Aerospace
Fast Turn Flex Pcb สำหรับการนำทางเครื่องตรวจจับเรือดำน้ำ
โซลูชัน PCB สำหรับแผงวงจรแบบยืดหยุ่นหลายชั้นในเครื่องบินจำลองการบินและอวกาศ
ผู้ผลิตต้นแบบ PCB Flex หลายชั้นที่รวดเร็วสำหรับการบิน
แผงวงจร PCB แบบยืดหยุ่นยาวพิเศษ 15 ม. ขั้นสูงสำหรับการบินและอวกาศ
การควบคุมอุตสาหกรรม
อุปกรณ์ควบคุมอุตสาหกรรม 4 ชั้น PCB แบบแข็ง
PCB ยืดหยุ่น HDI 6 ชั้นสำหรับเซ็นเซอร์ควบคุมอุตสาหกรรม
ผู้ผลิต PCB Flex อุปกรณ์อุตสาหกรรม 6 ชั้นสำหรับการควบคุมอุตสาหกรรม
แผงวงจรเฟล็กซ์ 2 ชั้นสำหรับฟิกซ์เจอร์ทดสอบอุปกรณ์การแพทย์
อุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้า
HDI Rigid Flex PCB พร้อม 4 ชั้นสำหรับการสื่อสารอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
อุตสาหกรรมอินเทอร์เน็ตแห่งสรรพสิ่ง (IOT)
PCB Flex แบบแข็ง 8 ชั้นพร้อมโซลูชันซ้อน 3+2+3 สำหรับการสื่อสาร IOT 5G
อุตสาหกรรมการทหารและการป้องกันประเทศ
PCB Flex แบบแข็ง 10 ชั้นพร้อม Stackup 4+2+4 สำหรับการทหาร
อุตสาหกรรมพลังงานใหม่
HDI โซลูชัน PCB Flex แบบแข็ง 8 ชั้นลำดับที่สองสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่
อุตสาหกรรมสมาร์ทโฮม
PCB แบบยืดหยุ่น 4 ชั้นพร้อมโซลูชันกระบวนการพิเศษสำหรับเทอร์โมสแตท
อุตสาหกรรมอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ
PCB Flex แบบแข็ง 8 ชั้นพร้อมโซลูชันซ้อน 2+4+2 สำหรับแว่นตา VR
ความสามารถ
ความสามารถของกระบวนการ
กระบวนการผลิต
การประกันคุณภาพ
อุตสาหกรรมที่เราให้บริการ
บริการสร้างต้นแบบ
ใบรับรองสิทธิบัตร
การตรวจสอบโรงงาน
PCB ที่มีความแม่นยำสูง
PCB ที่มีความแม่นยำสูงคืออะไร
PCB ด้านเดียว
PCB สองด้าน
PCB หลายชั้น
PCB อลูมิเนียม
HDI PCB
PCB แบบแข็ง
HDI PCB ยืดหยุ่นแข็ง
วิธีการเลือก PCB แบบแข็ง
PCB แบบแข็งสองด้าน
PCB แบบแข็งหลายชั้น
การผลิต PCB แบบแข็ง-Flex
FPC ขั้นสูง
HDI เฟล็กซ์ PCB
FPC ขั้นสูงคืออะไร
FPC ด้านเดียว
FPC สองด้าน
FPC หลายชั้น
การผลิต PCB ที่ยืดหยุ่น
SMT
การประกอบ PCB
เกี่ยวกับเรา
ประวัติบริษัท
ประวัติบริษัท
ติดต่อเรา
ข่าว
English
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับเทคโนโลยี PCB ที่เข้มงวด
บ้าน
ข่าว
ประสิทธิภาพฉนวนระหว่างชั้นที่เหมาะสมที่สุดของ PCB หลายชั้น
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-09-26
ในโพสต์บนบล็อกนี้ เราจะสำรวจเทคนิคและกลยุทธ์ต่างๆ เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพการเป็นฉนวนที่เหมาะสมที่สุดใน PCB แบบหลายชั้น PCB หลายชั้นถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เนื่องจากมีความหนาแน่นสูงและการออกแบบที่กะทัดรัด อย่างไรก็ตาม สิ่งสำคัญของการออกแบบและการผลิต...
อ่านเพิ่มเติม
ขั้นตอนสำคัญในกระบวนการผลิต PCB 8 ชั้น
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-09-26
กระบวนการผลิต PCB 8 ชั้นเกี่ยวข้องกับขั้นตอนสำคัญหลายขั้นตอนซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการรับประกันความสำเร็จในการผลิตบอร์ดคุณภาพสูงและเชื่อถือได้ ตั้งแต่เค้าโครงการออกแบบไปจนถึงการประกอบขั้นสุดท้าย แต่ละขั้นตอนมีบทบาทสำคัญในการสร้าง PCB ที่ใช้งานได้จริง ทนทาน และมีประสิทธิภาพ ประการแรกไฟ...
อ่านเพิ่มเติม
การออกแบบ PCB 16 ชั้นและการเลือกลำดับการซ้อน
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-09-26
PCB 16 เลเยอร์มอบความซับซ้อนและความยืดหยุ่นที่จำเป็นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ การออกแบบที่มีทักษะและการเลือกลำดับการเรียงซ้อนและวิธีการเชื่อมต่อระหว่างชั้นมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการบรรลุประสิทธิภาพของบอร์ดที่ดีที่สุด ในบทความนี้ เราจะสำรวจข้อควรพิจารณา หลักเกณฑ์ และ...
อ่านเพิ่มเติม
การออกแบบแผงวงจรเซรามิกสำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิสูง
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-25
ในโพสต์บนบล็อกนี้ เราจะพูดถึงข้อควรพิจารณาพื้นฐานบางประการที่วิศวกรและนักออกแบบจำเป็นต้องคำนึงถึงเพื่อให้แน่ใจว่าการออกแบบและประสิทธิภาพของแผงวงจรเซรามิกจะประสบความสำเร็จ ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา แผงวงจรเซรามิกได้รับความสนใจเนื่องจากมีการทนความร้อนได้ดีเยี่ยมและเชื่อถือได้...
อ่านเพิ่มเติม
แผงวงจรเซรามิกที่รวมเข้ากับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-25
ในบล็อกนี้ เราจะสำรวจว่าแผงวงจรเซรามิกทำงานร่วมกับส่วนประกอบอื่นๆ ได้อย่างไร และคุณประโยชน์ที่แผงวงจรเซรามิกนำมาสู่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจรเซรามิกหรือที่เรียกว่าเซรามิก PCB หรือแผงวงจรพิมพ์เซรามิก กำลังได้รับความนิยมมากขึ้นในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ โบเหล่านี้...
อ่านเพิ่มเติม
ข้อจำกัดในการใช้เซรามิกสำหรับแผงวงจร
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-25
ในบล็อกโพสต์นี้ เราจะพูดถึงข้อจำกัดของการใช้เซรามิกสำหรับแผงวงจร และสำรวจวัสดุทางเลือกที่สามารถเอาชนะข้อจำกัดเหล่านี้ได้ เซรามิกถูกนำมาใช้ในอุตสาหกรรมต่างๆ มานานหลายศตวรรษ โดยมีข้อดีหลายประการเนื่องจากคุณสมบัติเฉพาะตัว หนึ่งดังกล่าว ...
อ่านเพิ่มเติม
การผลิตแผงวงจรเซรามิก: ใช้วัสดุอะไรบ้าง?
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-25
ในบล็อกโพสต์นี้ เราจะสำรวจวัสดุหลักที่ใช้ในการผลิตแผงวงจรเซรามิก และหารือเกี่ยวกับความสำคัญของวัสดุเหล่านี้ในการบรรลุประสิทธิภาพสูงสุด ในการผลิตแผงวงจรเซรามิก วัสดุหลากหลายมีบทบาทสำคัญในการรับประกันการทำงานและความน่าเชื่อถือ...
อ่านเพิ่มเติม
ข้อดีของการใช้เซรามิกเป็นวัสดุตั้งต้นสำหรับแผงวงจร
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-25
ในบล็อกนี้ เราจะดูรายละเอียดเกี่ยวกับข้อดีของการใช้เซรามิกเป็นวัสดุพื้นผิวของแผงวงจร เซรามิกได้กลายเป็นวัสดุพื้นผิวแผงวงจรที่ได้รับความนิยมในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา โดยมีข้อได้เปรียบที่สำคัญหลายประการเหนือวัสดุแบบดั้งเดิม เช่น FR4 และพื้นผิวอินทรีย์อื่นๆ...
อ่านเพิ่มเติม
การขึ้นรูปพื้นผิวแผงวงจรเซรามิก: วิธีการที่ใช้กันมากที่สุด
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-25
ในโพสต์บนบล็อกนี้ เราจะดูวิธีการทั่วไปที่ใช้ในการกำหนดรูปร่างพื้นผิวของแผงวงจรเซรามิก การขึ้นรูปพื้นผิวแผงวงจรเซรามิกเป็นกระบวนการสำคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ พื้นผิวเซรามิกมีเสถียรภาพทางความร้อนที่ดีเยี่ยม มีความแข็งแกร่งทางกลสูง...
อ่านเพิ่มเติม
ควบคุมความหนาในระหว่างกระบวนการผลิตซับสเตรตแผงวงจรเซรามิก
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-25
ในบล็อกโพสต์นี้ เราจะพูดถึงวิธีการต่างๆ ในการควบคุมความหนาของวัสดุพิมพ์เหล่านี้ในระหว่างการผลิต พื้นผิวแผงวงจรเซรามิกมีบทบาทสำคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ วัสดุพิมพ์เหล่านี้เป็นรากฐานที่มั่นคงสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และช่วยแบ่ง...
อ่านเพิ่มเติม
การออกแบบแผงวงจรเซรามิกประเภทต่างๆ
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-25
ในบล็อกโพสต์นี้ เราจะสำรวจการออกแบบแผงวงจรเซรามิกประเภทต่างๆ และคุณลักษณะเฉพาะของการออกแบบเหล่านั้น แผงวงจรเซรามิกกำลังได้รับความนิยมเพิ่มมากขึ้นเนื่องจากมีข้อได้เปรียบเหนือวัสดุแผงวงจรแบบเดิม เช่น FR4 หรือโพลีอิไมด์ แผงวงจรเซรามิกถูก...
อ่านเพิ่มเติม
ขั้นตอนกระบวนการผลิตแผงวงจรเซรามิก
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-25
แต่คุณเคยสงสัยหรือไม่ว่าแผงวงจรเซรามิกเหล่านี้ทำขึ้นมาได้อย่างไร? ขั้นตอนใดบ้างที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการผลิต? ในบล็อกโพสต์นี้ เราจะเจาะลึกเข้าไปในโลกที่ซับซ้อนของการผลิตแผงวงจรเซรามิก โดยสำรวจทุกขั้นตอนที่เกี่ยวข้องกับการสร้างสรรค์ โลกของเครื่องใช้ไฟฟ้า...
อ่านเพิ่มเติม
<<
< ก่อนหน้า
13
14
15
16
17
18
ถัดไป >
>>
หน้า 17 / 18
โทรศัพท์
โทร
+86 13603067173
อีเมล
อีเมล
sales06@kbefpc.com
วอทส์แอพพ์
วอทส์แอพพ์
+86 13603067173
วีแชท
วีแชท
+8613603067173
สูงสุด
กด Enter เพื่อค้นหาหรือกด ESC เพื่อปิด
English
French
German
Portuguese
Spanish
Russian
Japanese
Korean
Arabic
Irish
Greek
Turkish
Italian
Danish
Romanian
Indonesian
Czech
Afrikaans
Swedish
Polish
Basque
Catalan
Esperanto
Hindi
Lao
Albanian
Amharic
Armenian
Azerbaijani
Belarusian
Bengali
Bosnian
Bulgarian
Cebuano
Chichewa
Corsican
Croatian
Dutch
Estonian
Filipino
Finnish
Frisian
Galician
Georgian
Gujarati
Haitian
Hausa
Hawaiian
Hebrew
Hmong
Hungarian
Icelandic
Igbo
Javanese
Kannada
Kazakh
Khmer
Kurdish
Kyrgyz
Latin
Latvian
Lithuanian
Luxembou..
Macedonian
Malagasy
Malay
Malayalam
Maltese
Maori
Marathi
Mongolian
Burmese
Nepali
Norwegian
Pashto
Persian
Punjabi
Serbian
Sesotho
Sinhala
Slovak
Slovenian
Somali
Samoan
Scots Gaelic
Shona
Sindhi
Sundanese
Swahili
Tajik
Tamil
Telugu
Thai
Ukrainian
Urdu
Uzbek
Vietnamese
Welsh
Xhosa
Yiddish
Yoruba
Zulu
Kinyarwanda
Tatar
Oriya
Turkmen
Uyghur