บ้าน
กรณีต่างๆ
อุตสาหกรรมยานยนต์
PCB Flex 2 ชั้น ENIG 2-3Uin สำหรับแบตเตอรี่พลังงานใหม่อัตโนมัติ
PCB เฟล็กซ์ 1 ชั้นพร้อมแผ่นอลูมิเนียมสำหรับไฟหน้าและไฟท้ายรถ
วัสดุ flex pcb Shengyi แบบแข็ง 2 ชั้นสำหรับคันโยกสวิตช์รวมอัตโนมัติ
วัสดุพานาโซนิคแบบยืดหยุ่น pcb แบบแข็ง 2 ชั้นสำหรับเรดาร์สำรองรถยนต์
แผงวงจรแบบยืดหยุ่น 2 ชั้น PCB สำหรับหัวคันเกียร์รถยนต์
PCB แบบยืดหยุ่น 4 ชั้นสำหรับหัวเกียร์รถยนต์ EV
ต้นแบบ PCB แบบยืดหยุ่น 3 ชั้นสำหรับระบบการมองเห็นการขับขี่อัจฉริยะอัตโนมัติ
บอร์ดวงจรดิ้น 1 ชั้น enig high-TG PCB สำหรับเซ็นเซอร์ยานยนต์
แผงวงจร enig ที่มีการยึดเกาะสูง pcb แบบยืดหยุ่น 2 ชั้นสำหรับหัวเกียร์
อุตสาหกรรมการแพทย์
ต้นแบบ PCB แบบยืดหยุ่น 4 ชั้นสำหรับอุปกรณ์ความดันโลหิตทางการแพทย์
PCB Flex 1 ชั้นสำหรับอุปกรณ์ความงามทางการแพทย์เครื่องมือเครื่องสำอาง
วงจร FPC Flex PCB 2 ชั้นสำหรับเครื่องวิเคราะห์อินฟราเรดทางการแพทย์
PCB แบบยืดหยุ่น 2 ชั้น 1+1 สแต็คอัพฮอลโลว์โกลด์ฟิงเกอร์สำหรับโพรบอัลตราซาวนด์ B
อุตสาหกรรมการบินและอวกาศ
บอร์ด pcb แบบยืดหยุ่นชั้นเดียวถูกนำไปใช้ใน UVA Aerospace
Fast Turn Flex Pcb สำหรับการนำทางเครื่องตรวจจับเรือดำน้ำ
โซลูชัน PCB สำหรับแผงวงจรแบบยืดหยุ่นหลายชั้นในเครื่องบินจำลองการบินและอวกาศ
ผู้ผลิตต้นแบบ PCB Flex หลายชั้นที่รวดเร็วสำหรับการบิน
แผงวงจร PCB แบบยืดหยุ่นยาวพิเศษ 15 ม. ขั้นสูงสำหรับการบินและอวกาศ
การควบคุมอุตสาหกรรม
อุปกรณ์ควบคุมอุตสาหกรรม 4 ชั้น PCB แบบแข็ง
PCB ยืดหยุ่น HDI 6 ชั้นสำหรับเซ็นเซอร์ควบคุมอุตสาหกรรม
ผู้ผลิต PCB Flex อุปกรณ์อุตสาหกรรม 6 ชั้นสำหรับการควบคุมอุตสาหกรรม
แผงวงจรเฟล็กซ์ 2 ชั้นสำหรับฟิกซ์เจอร์ทดสอบอุปกรณ์การแพทย์
อุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้า
HDI Rigid Flex PCB พร้อม 4 ชั้นสำหรับการสื่อสารอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
อุตสาหกรรมอินเทอร์เน็ตแห่งสรรพสิ่ง (IOT)
PCB Flex แบบแข็ง 8 ชั้นพร้อมโซลูชันซ้อน 3+2+3 สำหรับการสื่อสาร IOT 5G
อุตสาหกรรมการทหารและการป้องกันประเทศ
PCB Flex แบบแข็ง 10 ชั้นพร้อม Stackup 4+2+4 สำหรับการทหาร
อุตสาหกรรมพลังงานใหม่
HDI โซลูชัน PCB Flex แบบแข็ง 8 ชั้นลำดับที่สองสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่
อุตสาหกรรมสมาร์ทโฮม
PCB แบบยืดหยุ่น 4 ชั้นพร้อมโซลูชันกระบวนการพิเศษสำหรับเทอร์โมสแตท
อุตสาหกรรมอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ
PCB Flex แบบแข็ง 8 ชั้นพร้อมโซลูชันซ้อน 2+4+2 สำหรับแว่นตา VR
ความสามารถ
ความสามารถของกระบวนการ
กระบวนการผลิต
การประกันคุณภาพ
อุตสาหกรรมที่เราให้บริการ
บริการสร้างต้นแบบ
ใบรับรองสิทธิบัตร
การตรวจสอบโรงงาน
PCB ที่มีความแม่นยำสูง
PCB ที่มีความแม่นยำสูงคืออะไร
PCB ด้านเดียว
PCB สองด้าน
PCB หลายชั้น
PCB อลูมิเนียม
HDI PCB
PCB แบบแข็ง
HDI PCB ยืดหยุ่นแข็ง
วิธีการเลือก PCB แบบแข็ง
PCB แบบแข็งสองด้าน
PCB แบบแข็งหลายชั้น
การผลิต PCB แบบแข็ง-Flex
FPC ขั้นสูง
HDI เฟล็กซ์ PCB
FPC ขั้นสูงคืออะไร
FPC ด้านเดียว
FPC สองด้าน
FPC หลายชั้น
การผลิต PCB ที่ยืดหยุ่น
SMT
การประกอบ PCB
เกี่ยวกับเรา
ประวัติบริษัท
ประวัติบริษัท
ติดต่อเรา
ข่าว
English
ข่าว
บ้าน
ข่าว
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นและผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-10-02
บล็อกนี้จะแนะนำคุณตลอดกระบวนการเลือกเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์และผู้ผลิตที่ดีที่สุดสำหรับความต้องการเฉพาะของคุณ ในยุคเทคโนโลยีปัจจุบัน แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น (PCB) ได้กลายเป็นส่วนสำคัญของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ บอร์ดเหล่านี้ประกอบด้วยม...
อ่านเพิ่มเติม
แก้ไขปัญหาการจัดการระบายความร้อนสำหรับ PCB หลายวงจร โดยเฉพาะในการใช้งานที่มีกำลังไฟสูง
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-10-01
ในบล็อกโพสต์นี้ เราจะสำรวจกลยุทธ์และเทคนิคต่างๆ ในการแก้ปัญหาการจัดการระบายความร้อน PCB แบบหลายวงจร โดยเน้นไปที่การใช้งานที่มีกำลังสูงเป็นพิเศษ การจัดการระบายความร้อนเป็นส่วนสำคัญของการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อเป็นเรื่องของการทำงานของ PCB แบบหลายวงจร ...
อ่านเพิ่มเติม
บอร์ดหลายวงจร | คุณภาพการประกอบและการเชื่อม | รอยเชื่อมร้าว | การหลุดของแผ่น
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-10-01
จะมั่นใจในคุณภาพการประกอบและการเชื่อมของแผงหลายวงจรได้อย่างไร และหลีกเลี่ยงปัญหารอยแตกร้าวจากการเชื่อมและปัญหาการหลุดของแผ่นอิเล็กโทรด เนื่องจากความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเพิ่มขึ้น ความต้องการแผงหลายวงจรที่เชื่อถือได้และมีคุณภาพสูงจึงกลายเป็นเรื่องสำคัญ แผงวงจรเหล่านี้มีบทบาทสำคัญ...
อ่านเพิ่มเติม
การแก้ปัญหาความไม่ตรงกันของเลเยอร์ในแผงวงจร 16 เลเยอร์: ความเชี่ยวชาญของ Capel
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-30
บทนำ: ในสภาพแวดล้อมทางเทคโนโลยีขั้นสูงในปัจจุบัน ความต้องการแผงวงจรประสิทธิภาพสูงยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง เมื่อจำนวนชั้นในแผงวงจรเพิ่มขึ้น ความซับซ้อนในการตรวจสอบการจัดตำแหน่งที่เหมาะสมระหว่างชั้นต่างๆ ก็จะเพิ่มขึ้นตามไปด้วย ปัญหาความไม่ตรงกันของเลเยอร์ เช่น ความแตกต่างใน...
อ่านเพิ่มเติม
เทคโนโลยีการควบคุมอิมพีแดนซ์ PCB แบบยืดหยุ่นหลายชั้นและวิธีการทดสอบ
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 23-09-30
Capel: พันธมิตรการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นหลายชั้นที่เชื่อถือได้ของคุณ ตั้งแต่ปี 2009 Capel อยู่ในแถวหน้าของอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยมุ่งเน้นที่การผลิตและการผลิตแผงวงจรแบบยืดหยุ่นระดับกลางถึงระดับสูง แผงวงจรแบบแข็งเกร็ง และ HDI PCBs และได้กลายเป็น...
อ่านเพิ่มเติม
แผงวงจรเซรามิกได้รับการทดสอบประสิทธิภาพทางไฟฟ้าอย่างไร
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-09-29
ในบล็อกโพสต์นี้ เราจะสำรวจวิธีการต่างๆ ที่ใช้ในการทดสอบประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของแผงวงจรเซรามิก แผงวงจรเซรามิกกำลังได้รับความนิยมมากขึ้นในอุตสาหกรรมต่างๆ เนื่องจากประสิทธิภาพทางไฟฟ้า ความน่าเชื่อถือ และความทนทานที่เหนือกว่า อย่างไรก็ตาม เช่นเดียวกับ e...
อ่านเพิ่มเติม
ขนาดและขนาดของแผงวงจรเซรามิก
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-09-29
ในบล็อกโพสต์นี้ เราจะสำรวจขนาดและขนาดทั่วไปของแผงวงจรเซรามิก แผงวงจรเซรามิกกำลังได้รับความนิยมมากขึ้นเรื่อยๆ ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากมีคุณสมบัติและประสิทธิภาพที่เหนือกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับ PCB แบบดั้งเดิม (แผงวงจรพิมพ์) รู้ยัง...
อ่านเพิ่มเติม
กระบวนการบำบัดพื้นผิว Pcb 3 ชั้น: ทองคำแช่และ OSP
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-09-29
เมื่อเลือกกระบวนการปรับสภาพพื้นผิว (เช่น ทองคำแช่ OSP ฯลฯ) สำหรับ PCB 3 ชั้นของคุณ อาจเป็นงานที่น่ากังวล เนื่องจากมีตัวเลือกมากมาย จึงจำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องเลือกกระบวนการปรับสภาพพื้นผิวที่เหมาะสมที่สุดเพื่อให้ตรงตามความต้องการเฉพาะของคุณ ในโพสต์บนบล็อกนี้ เราจะเปิดเผย...
อ่านเพิ่มเติม
แก้ปัญหาความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้าในแผงวงจรหลายชั้น
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-09-29
บทนำ : ยินดีต้อนรับสู่ Capel บริษัทผู้ผลิต PCB ที่มีชื่อเสียงและมีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมมายาวนานถึง 15 ปี ที่ Capel เรามีทีมงาน R&D คุณภาพสูง ประสบการณ์โครงการมากมาย เทคโนโลยีการผลิตที่เข้มงวด ความสามารถในกระบวนการขั้นสูง และความสามารถด้าน R&D ที่แข็งแกร่ง ในบล็อกนี้เรา...
อ่านเพิ่มเติม
PCB Stackups 4 ชั้น ความแม่นยำในการเจาะและคุณภาพผนังรู : เคล็ดลับจากผู้เชี่ยวชาญของ Capel
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-09-28
บทนำ: เมื่อผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) การรับรองความถูกต้องแม่นยำในการเจาะและคุณภาพของผนังรูในสแต็ก PCB 4 ชั้นมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการทำงานโดยรวมและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ Capel เป็นบริษัทชั้นนำที่มีประสบการณ์ 15 ปีในอุตสาหกรรม PCB โดยมี ...
อ่านเพิ่มเติม
ปัญหาความเรียบและการควบคุมขนาดในสแต็กอัพ PCB 2 ชั้น
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-09-28
ยินดีต้อนรับสู่บล็อกของ Capel ซึ่งเราจะพูดคุยทุกเรื่องที่เกี่ยวข้องกับการผลิต PCB ในบทความนี้ เราจะจัดการกับความท้าทายทั่วไปในการสร้าง PCB ซ้อนกัน 2 ชั้น และนำเสนอวิธีแก้ปัญหาเพื่อแก้ไขปัญหาความเรียบและการควบคุมขนาด Capel เป็นผู้ผลิตชั้นนำของ Rigid-Flex PCB, ...
อ่านเพิ่มเติม
สายไฟภายใน PCB หลายชั้นและการเชื่อมต่อแผ่นภายนอก
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 23-09-26
จะจัดการข้อขัดแย้งระหว่างสายไฟภายในและการเชื่อมต่อแผ่นภายนอกบนแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นได้อย่างมีประสิทธิภาพได้อย่างไร ในโลกของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นเส้นชีวิตที่เชื่อมต่อส่วนประกอบต่างๆ เข้าด้วยกัน ช่วยให้สามารถสื่อสารและใช้งานได้อย่างราบรื่น...
อ่านเพิ่มเติม
<<
< ก่อนหน้า
28
29
30
31
32
33
34
ถัดไป >
>>
หน้า 31 / 46
โทรศัพท์
โทร
+86 13603067173
อีเมล
อีเมล
sales06@kbefpc.com
วอทส์แอพพ์
วอทส์แอพพ์
+86 13603067173
วีแชท
วีแชท
+8613603067173
สูงสุด
กด Enter เพื่อค้นหาหรือกด ESC เพื่อปิด
English
French
German
Portuguese
Spanish
Russian
Japanese
Korean
Arabic
Irish
Greek
Turkish
Italian
Danish
Romanian
Indonesian
Czech
Afrikaans
Swedish
Polish
Basque
Catalan
Esperanto
Hindi
Lao
Albanian
Amharic
Armenian
Azerbaijani
Belarusian
Bengali
Bosnian
Bulgarian
Cebuano
Chichewa
Corsican
Croatian
Dutch
Estonian
Filipino
Finnish
Frisian
Galician
Georgian
Gujarati
Haitian
Hausa
Hawaiian
Hebrew
Hmong
Hungarian
Icelandic
Igbo
Javanese
Kannada
Kazakh
Khmer
Kurdish
Kyrgyz
Latin
Latvian
Lithuanian
Luxembou..
Macedonian
Malagasy
Malay
Malayalam
Maltese
Maori
Marathi
Mongolian
Burmese
Nepali
Norwegian
Pashto
Persian
Punjabi
Serbian
Sesotho
Sinhala
Slovak
Slovenian
Somali
Samoan
Scots Gaelic
Shona
Sindhi
Sundanese
Swahili
Tajik
Tamil
Telugu
Thai
Ukrainian
Urdu
Uzbek
Vietnamese
Welsh
Xhosa
Yiddish
Yoruba
Zulu
Kinyarwanda
Tatar
Oriya
Turkmen
Uyghur