Double-Side PCB Multi-Layer Rigid-Flex PCBs การผลิตสำหรับ IOT
ข้อมูลจำเพาะ
| หมวดหมู่ | ความสามารถของกระบวนการ | หมวดหมู่ | ความสามารถของกระบวนการ |
| ประเภทการผลิต | FPC ชั้นเดียว / FPC สองชั้น PCBs FPC / อลูมิเนียมหลายชั้น PCB แบบยืดหยุ่น | หมายเลขเลเยอร์ | 1-16 ชั้น FPC 2-16 ชั้น Rigid-FlexPCB บอร์ด HDI |
| ขนาดการผลิตสูงสุด | ชั้นเดียว FPC 4000mm ดับเบิ้ลเลเยอร์ FPC 1200mm FPC หลายชั้น 750 มม แผ่น PCB แข็ง 750 มม | ชั้นฉนวน ความหนา | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um/150um |
| ความหนาของบอร์ด | FPC 0.06มม. - 0.4มม แผ่น PCB แข็ง 0.25 - 6.0 มม | ความอดทนของ PTH ขนาด | ±0.075มม |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | ทองแช่/แช่ เงิน/ชุบทอง/ชุบดีบุก/OSP | ตัวทำให้แข็ง | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/อะลู |
| ขนาดปากครึ่งวงกลม | ต่ำสุด 0.4 มม | Min Line Space/ความกว้าง | 0.045มม./0.045มม |
| ความทนทานต่อความหนา | ±0.03มม | ความต้านทาน | 50Ω-120Ω |
| ความหนาของฟอยล์ทองแดง | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | ความต้านทาน ควบคุม ความอดทน | ±10% |
| ความอดทนของ NPTH ขนาด | ±0.05มม | ความกว้างฟลัชขั้นต่ำ | 0.80มม |
| มินผ่านรู | 0.1มม | ดำเนินการ มาตรฐาน | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
เราทำแผงวงจรแบบแข็ง-ยืดหยุ่นด้วยประสบการณ์ 15 ปี ด้วยความเป็นมืออาชีพ
บอร์ด Flex-Rigid 5 ชั้น
8 ชั้น Rigid-Flex PCBs
HDI PCBs 8 ชั้น
อุปกรณ์ทดสอบและตรวจสอบ
การทดสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์
การตรวจสอบ AOI
การทดสอบ 2D
การทดสอบความต้านทาน
การทดสอบ RoHS
โพรบบิน
เครื่องทดสอบแนวนอน
การทดสอบการดัด
บริการแผงวงจรแข็ง-ยืดหยุ่นของเรา
.ให้การสนับสนุนทางเทคนิคก่อนการขายและหลังการขาย
.กำหนดเองได้มากถึง 40 เลเยอร์, 1-2 วัน เปิดการสร้างต้นแบบที่เชื่อถือได้อย่างรวดเร็ว, การจัดหาชิ้นส่วน, การประกอบ SMT;
.รองรับทั้งอุปกรณ์การแพทย์, การควบคุมอุตสาหกรรม, ยานยนต์, การบิน, เครื่องใช้ไฟฟ้า, IOT, UAV, การสื่อสาร ฯลฯ
.ทีมวิศวกรและนักวิจัยของเราทุ่มเทเพื่อตอบสนองความต้องการของคุณด้วยความแม่นยำและความเป็นมืออาชีพ
วิธีการใช้ PCB แบบยืดหยุ่นหลายชั้นในอุปกรณ์ IoT
1. การเพิ่มประสิทธิภาพพื้นที่: โดยปกติแล้วอุปกรณ์ IoT ได้รับการออกแบบให้มีขนาดกะทัดรัดและพกพาได้Multilayer Rigid-Flex PCB ช่วยให้ใช้พื้นที่ได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยการรวมเลเยอร์แข็งและเฟล็กซ์ไว้ในบอร์ดเดียวทำให้สามารถวางส่วนประกอบและวงจรในระนาบต่างๆ ได้ ทำให้ใช้พื้นที่ว่างได้อย่างเหมาะสม
2. การเชื่อมต่อหลายส่วนประกอบ: โดยทั่วไปแล้วอุปกรณ์ IoT จะประกอบด้วยเซ็นเซอร์หลายตัว แอคทูเอเตอร์ ไมโครคอนโทรลเลอร์ โมดูลการสื่อสาร และวงจรการจัดการพลังงานPCB แบบยืดหยุ่นหลายชั้นให้การเชื่อมต่อที่จำเป็นในการเชื่อมต่อส่วนประกอบเหล่านี้ ทำให้ถ่ายโอนข้อมูลและควบคุมภายในอุปกรณ์ได้อย่างราบรื่น
3. ความยืดหยุ่นในรูปทรงและฟอร์มแฟคเตอร์: อุปกรณ์ IoT มักจะได้รับการออกแบบให้มีความยืดหยุ่นหรือโค้งงอเพื่อให้เหมาะกับการใช้งานเฉพาะหรือฟอร์มแฟคเตอร์สามารถผลิต PCB แบบยืดหยุ่นแข็งหลายชั้นโดยใช้วัสดุที่ยืดหยุ่นซึ่งช่วยให้ดัดและขึ้นรูปได้ ทำให้สามารถรวมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เข้ากับอุปกรณ์ที่โค้งงอหรือมีรูปร่างไม่สม่ำเสมอได้
4. ความน่าเชื่อถือและความทนทาน: อุปกรณ์ IoT มักจะถูกนำไปใช้งานในสภาพแวดล้อมที่สมบุกสมบัน สัมผัสกับแรงสั่นสะเทือน ความผันผวนของอุณหภูมิ และความชื้นเมื่อเทียบกับ PCB แบบแข็งหรือแบบยืดหยุ่นแบบดั้งเดิม PCB แบบยืดหยุ่นหลายชั้นมีความทนทานและความน่าเชื่อถือสูงกว่าการผสมผสานระหว่างชั้นที่แข็งและยืดหยุ่นทำให้มีเสถียรภาพทางกลและลดความเสี่ยงของความล้มเหลวในการเชื่อมต่อระหว่างกัน
5. การเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง: อุปกรณ์ IoT มักต้องการการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูงเพื่อรองรับส่วนประกอบและฟังก์ชันต่างๆ
Multilayer Rigid-Flex PCBs ให้การเชื่อมต่อระหว่างกันหลายชั้น ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของวงจรและการออกแบบที่ซับซ้อนมากขึ้น
6. การย่อส่วน: อุปกรณ์ IoT ยังคงมีขนาดเล็กลงและพกพาได้มากขึ้นPCB แบบยืดหยุ่นหลายชั้นทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และวงจรมีขนาดเล็กลง ทำให้สามารถพัฒนาอุปกรณ์ IoT ขนาดกะทัดรัดที่สามารถรวมเข้ากับแอพพลิเคชั่นต่างๆ ได้อย่างง่ายดาย
7. ประสิทธิภาพด้านต้นทุน: แม้ว่าต้นทุนการผลิตเริ่มต้นของ PCB แบบยืดหยุ่นหลายชั้นอาจสูงกว่าเมื่อเทียบกับ PCB แบบเดิม แต่ก็สามารถประหยัดต้นทุนได้ในระยะยาวการรวมส่วนประกอบหลายรายการไว้ในบอร์ดเดียวช่วยลดความจำเป็นในการเดินสายและคอนเนคเตอร์เพิ่มเติม ลดความซับซ้อนของกระบวนการประกอบและลดต้นทุนการผลิตโดยรวม
แนวโน้มของ Rigid-Flex PCBs ในคำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ IOT
Q1: เหตุใด PCB แบบยืดหยุ่นแข็งจึงเป็นที่นิยมในอุปกรณ์ IoT
A1: Rigid-flex PCB กำลังได้รับความนิยมในอุปกรณ์ IoT เนื่องจากความสามารถในการรองรับการออกแบบที่ซับซ้อนและกะทัดรัด
พวกเขานำเสนอการใช้พื้นที่อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ความน่าเชื่อถือที่สูงขึ้น และความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีขึ้นเมื่อเทียบกับ PCB แบบดั้งเดิม
ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการย่อขนาดและการผสานรวมที่จำเป็นในอุปกรณ์ IoT
Q2: ข้อดีของการใช้ PCB แบบยืดหยุ่นในอุปกรณ์ IoT คืออะไร
A2: ข้อได้เปรียบที่สำคัญบางประการ ได้แก่ :
- ประหยัดพื้นที่: PCB แบบแข็งยืดหยุ่นช่วยให้สามารถออกแบบ 3D และขจัดความจำเป็นในการใช้ตัวเชื่อมต่อและสายไฟเพิ่มเติม จึงช่วยประหยัดพื้นที่
- ปรับปรุงความน่าเชื่อถือ: การผสมผสานระหว่างวัสดุที่แข็งและยืดหยุ่นช่วยเพิ่มความทนทานและลดจุดที่เกิดข้อผิดพลาด ปรับปรุงความน่าเชื่อถือโดยรวมของอุปกรณ์ IoT
- ปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณ: PCB แบบแข็งยืดหยุ่นช่วยลดสัญญาณรบกวนทางไฟฟ้า สัญญาณขาดหาย และอิมพีแดนซ์ไม่ตรงกัน ทำให้มั่นใจได้ถึงการส่งข้อมูลที่เชื่อถือได้
- ประหยัดต้นทุน: แม้ว่าในตอนแรกจะมีราคาแพงกว่าในการผลิต แต่ในระยะยาว PCB แบบยืดหยุ่นแข็งสามารถลดต้นทุนการประกอบและการบำรุงรักษาโดยการกำจัดตัวเชื่อมต่อเพิ่มเติมและทำให้กระบวนการประกอบง่ายขึ้น
คำถามที่ 3: แอปพลิเคชัน IoT ใดบ้างที่มักใช้ PCB แบบยืดหยุ่นแข็ง
A3: Rigid-flex PCBs ค้นหาการใช้งานในอุปกรณ์ IoT ต่างๆ รวมถึงอุปกรณ์สวมใส่ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์ตรวจสอบสุขภาพ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม และระบบสมาร์ทโฮมมีความยืดหยุ่น ทนทาน และประหยัดพื้นที่ซึ่งจำเป็นในพื้นที่การใช้งานเหล่านี้
คำถามที่ 4: ฉันจะมั่นใจในความน่าเชื่อถือของ PCB แบบยืดหยุ่นแข็งในอุปกรณ์ IoT ได้อย่างไร
A4: เพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือ สิ่งสำคัญคือต้องทำงานร่วมกับผู้ผลิต PCB ที่มีประสบการณ์ซึ่งเชี่ยวชาญด้าน PCB แบบยืดหยุ่น
พวกเขาสามารถให้คำแนะนำในการออกแบบ การเลือกวัสดุที่เหมาะสม และความเชี่ยวชาญด้านการผลิต เพื่อให้มั่นใจถึงความทนทานและการทำงานของ PCB ในอุปกรณ์ IoTนอกจากนี้ ควรทำการทดสอบและตรวจสอบความถูกต้องของ PCB อย่างละเอียดในระหว่างขั้นตอนการพัฒนา
Q5: มีแนวทางการออกแบบเฉพาะที่ต้องพิจารณาเมื่อใช้ PCB แบบยืดหยุ่นในอุปกรณ์ IoT หรือไม่
A5: ใช่ การออกแบบ PCB แบบยืดหยุ่นจำเป็นต้องได้รับการพิจารณาอย่างรอบคอบแนวทางการออกแบบที่สำคัญประกอบด้วยการใช้รัศมีการโค้งงอที่เหมาะสม การหลีกเลี่ยงมุมที่แหลมคม และการจัดวางส่วนประกอบให้เหมาะสมเพื่อลดความเครียดในบริเวณโค้งงอจำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องปรึกษากับผู้ผลิต PCB และปฏิบัติตามแนวทางเพื่อให้แน่ใจว่าการออกแบบจะประสบความสำเร็จ
Q6: มีมาตรฐานหรือการรับรองใดๆ ที่ PCB แบบยืดหยุ่นที่จำเป็นสำหรับแอปพลิเคชัน IoT หรือไม่
A6: PCB แบบยืดหยุ่นอาจต้องปฏิบัติตามมาตรฐานอุตสาหกรรมและการรับรองต่างๆ ตามแอปพลิเคชันและข้อบังคับเฉพาะ
มาตรฐานทั่วไปบางมาตรฐาน ได้แก่ IPC-2223 และ IPC-6013 สำหรับการออกแบบและการผลิต PCB รวมถึงมาตรฐานที่เกี่ยวข้องกับความปลอดภัยทางไฟฟ้าและความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) สำหรับอุปกรณ์ IoT
Q7: อนาคตของ PCB แบบแข็งยืดหยุ่นในอุปกรณ์ IoT จะเป็นอย่างไร
A7: อนาคตมีแนวโน้มสดใสสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่นแข็งในอุปกรณ์ IoTด้วยความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับอุปกรณ์ IoT ขนาดกะทัดรัดและเชื่อถือได้ และความก้าวหน้าในเทคนิคการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นแข็งคาดว่าจะเป็นที่แพร่หลายมากขึ้นการพัฒนาส่วนประกอบที่เล็กลง เบาขึ้น และยืดหยุ่นมากขึ้นจะช่วยผลักดันการนำ PCB แบบยืดหยุ่นมาใช้ในอุตสาหกรรม IoT ต่อไป
